1月7日，地平线官方宣布完成C2轮融资，本轮融资规模为4亿美元，领投方包括Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代，至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

除领投方外，参与C2轮融资的其他机构还包括：Aspex思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本ORIX集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。

地平线表示，计划将资金主要用于加速新一代L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，目前已经形成覆盖从L2 到 L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

据悉，地平线在今年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备96 TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越特斯拉FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。