虽然当下全球汽车销量在这两年出现了下滑，但在汽车新技术尤其是在“新四化”等行业趋势的推动下，汽车中半导体的价值仍在不断增加，自2015年以来，ICE车型的半导体含量增加了23.4%。同时，汽车电气化和智能化的发展也带来了全新的增量机会。

汽车半导体产业链可分为上游制造（芯片设计、晶圆代工、封装检测），中游器件（集成电路、分立器件、传感器、光电子），下游产品（雷达、摄像头、整车控制器、电控单元等）。

盖世汽车研究院将围绕汽车半导体概述、汽车半导体应用及趋势、市场规模及竞争格局分析和重点企业介绍（地平线、兆易创新、比亚迪）等几方面对产业进行解读，为行业同类型企业发展提供参考。

报告部分内容

汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器及其他。从价值占比来看，在传统燃油车中，MCU价值占比最高，达23%，而在纯电动车型中，功率半导体的价值占比最高，超过50%。

相比消费芯片和一般工业芯片，车规级芯片在温度、湿度、出错率、使用时间等方面要求更加严格，导致开发周期长、难度大。同时，由于涉及到人身安全，要求极高的安全性和可靠性。

半导体广泛应用于汽车各子系统，涵盖车身、信息娱乐、底盘、动力总成、驾驶辅助等多个板块。

从全球来看，2019年汽车半导体总的销售规模为410亿美元，其中欧洲和美国的市场占比均超过30%，国内占比不到3%，与发达国家差距较大。从产品结构来看，汽车功率半导体和计算、控制类芯片的市场占比超过55%，但未来随着汽车安全、互联、智能的发展趋势，通信和存储器类的芯片将迎来快速增长。汽车半导体产业由于供应链和产品验证周期形成的高壁垒，全球格局相对稳定，目前国内的安世半导体是国内唯一一家进入全球TOP 20的汽车半导体企业，市场份额仅为1.4%。从发展路径来看，目前国内汽车半导体企业的发展路径主要分为内生发展、外部收购和新兴领域创业三种。相对而言，内生发展和新兴领域创业对企业自身的研发能力要求更高。在新技术的推动下，汽车半导体的单车成本到2030年将达到600美元。全球来看，2040年汽车半导体规模将达2,000亿美元，而国内2030年预计将达到160亿美元。

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